吸附小孔等面积分布,薄件不会被吸出局部凹陷;壁厚按压差留足,O 形圈槽长期不掉压。
真空吸附腔体靠负压把薄片工件吸住,腔底的小孔按等面积分布,吸力才均匀,不会把薄件吸出局部凹陷。
腔体壁厚按大气压差留足,四周 O 形圈槽封住腔口,抽真空后长时间不掉压。
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